[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测
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华为新一代旗舰机 HUAWEI P8 拥有一体成型不鏽钢机身、6.4mm 纤薄厚度,正面採用 5.2 吋 Full HD 解析度 IPS-NEO 负向液晶萤幕、1.6mm 超窄边框,萤幕佔比达 78.3%,并搭载 800 万画素前置镜头、1,300 万画素 OIS 主相机,以及 4 色 RGBW 编码、独立图像处理器。HUAWEI P8 运行 Android 5.0 Lollipop 作业系统、EMUI 3.1 介面,内建 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心处理器、3GB RAM 与 2,680mAh 电池,同时支援 FDD / TDD-LTE 上网、蓝牙 4.1、NFC 和 microSD 卡扩充等功能。本篇手机王网站将以 HUAWEI P8 的外观与效能部分深入实测。
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![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738832226.jpg)
HUAWEI P8 外包装盒採用咖啡色系雾面半透明盒盖,使手机边框会呈现出金色的感觉。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738895307.jpg)
与一般开启盒装就看到手机正面不同,HUAWEI P8 盒盖打开后可看见其机身侧边,特别突显其纤薄厚度。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738865400.jpg)
HUAWEI P8 盒装内附有 USB 传输线、耳机、变压器、戳针与说明书。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738897919.jpg)
HUAWEI P8 正面配置 5.2 吋 IPS-NEO 负向液晶萤幕,採用 1.6mm 超窄边框设计,萤幕佔比达 78.3%,同时具备防水溅的奈米涂层工艺。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738838342.jpg)
HUAWEI P8 萤幕上方设有感应器、听筒、800 万画素前镜头和状态指示灯。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738815287.jpg)
HUAWEI P8 手机顶部为 3.5mm 耳机孔、降噪麦克风。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738836739.jpg)
HUAWEI P8 手机右侧配置音量键、电源键,以及 microSD 卡槽与 nano SIM 卡槽。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738992672.jpg)
HUAWEI P8 为一体式不锈钢机身设计,机身厚度为 6.4mm,手机侧边以棱边设计加化持握手感,另有针对天线设计的塑胶边条。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/15917073895798.jpg)
HUAWEI P8 手机底部设置 microUSB 连接埠和扬声喇叭孔,其左侧喇叭为主要出音孔,右侧孔仅是视觉较佳的对称设计。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738986534.jpg)
在距离约 20 公分处,测得 HUAWEI P8 瞬间最大音量为 76.5 分贝。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738994347.jpg)
HUAWEI P8 机身尺寸为 144.9 x 72.1 x 6.4mm,重约 144g。手机内建有 2,680mAh 容量电池。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739064821.jpg)
华为在发表 HUAWEI P8 之初便强调其镜头与机身齐平,并未特别凸出,减少手机平放时镜头的磨损率。HUAWEI P8 搭载 1,300 万画素 OIS 光学防手震相机,具备 F2.0 光圈,并支援自动对焦、1.2 度的防抖角度,镜头旁为双色温 LED 补光灯。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739022528.jpg)
HUAWEI P8 盒装採用不同以往 Ascend P7 纸盒装设计,改用塑胶材质製成,外观与质感较上一代提升不少。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739028602.jpg)
HUAWEI P8(左)的 5.2 吋机身明显较 5 吋的 Ascend P7 大上一圈,前者萤幕边框变窄,萤幕下方的 Logo 也被取消,整体看起来更加简洁。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/15917073906478.jpg)
HUAWEI Ascend P7 手机中框以金属材质製成,底部採圆弧状设计,P8(上)则是一体式金属机身,并一改前两代的圆弧底部设计,整体与 iPhone 6 相当类似。
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HUAWEI P8(左)背部使用低磁不鏽钢材质,镜头部分区块以强化玻璃覆盖;而 Ascend P7 背盖亦採用了强化玻璃,同时经过 7 层时尚细腻的金属表面处理。
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HUAWEI P8 内部型号为 GRA-L09,採用 Android 5.0 Lollipop 作业系统、EMUI 3.1 操作介面。
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HUAWEI P8 内建 3GB RAM,并提供 16GB 标準版、64GB 高配版,本次借测手机为标準版。
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HUAWEI P8 标準版搭载 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心处理器、Mali-T624 GPU。高配版则为海思 Kirin 935, 2.2GHz + 1.5GHz 八核心处理器。
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HUAWEI P8 以安兔兔软体跑分,获得总分为 50,131。
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HUAWEI P8 使用 Quadrant 实测跑出了 14,012 分。透过 Geekbench 3 测试,单核成绩为 885,多核获得了 3,555 分。
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HUAWEI P8 在 CF-Bench 软体测试中,取得 51,961 的总分。以 Basemark OS II 进行系统效能、记忆体存取、图形效能与网路浏览跑分测试,总分为 1,167 分。
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HUAWEI P8 进行 Smartbench 2012 的 CPU 与 GPU 测试分别得到 6,207 分与 4,303 分。开启 Vellamo 测试内建安卓 WebView / 浏览器 / Chrome,得分为 2,099 / 2,214 / 2,526 分,多核整体效能获得 2,116 分,金属单一效能取得 1,244 分。
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HUAWEI P8 执行 Nenamark 1、2 软体测试,分别获得 60.3 / 60.4FPS。
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HUAWEI P8 在 Basemark ES 2.0 Taiji 图像性能测试的部分拥有 59.33FPS 的表现。
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HUAWEI P8 透过安兔兔 3D Rating 软体进行跑分,得到 8,112 分。
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HUAWEI P8 使用 3DMark 软体测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme 与 Ice Storm Unlimited 项目,分别获得满分、8,527 与 12,280 分。该机最大支援 10 点同时触控。
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【HUAWEI P8 纤薄外观鉴赏】
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HUAWEI P8 外包装盒採用咖啡色系雾面半透明盒盖,使手机边框会呈现出金色的感觉。
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与一般开启盒装就看到手机正面不同,HUAWEI P8 盒盖打开后可看见其机身侧边,特别突显其纤薄厚度。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738865400.jpg)
HUAWEI P8 盒装内附有 USB 传输线、耳机、变压器、戳针与说明书。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738897919.jpg)
HUAWEI P8 正面配置 5.2 吋 IPS-NEO 负向液晶萤幕,採用 1.6mm 超窄边框设计,萤幕佔比达 78.3%,同时具备防水溅的奈米涂层工艺。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738838342.jpg)
HUAWEI P8 萤幕上方设有感应器、听筒、800 万画素前镜头和状态指示灯。
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HUAWEI P8 手机顶部为 3.5mm 耳机孔、降噪麦克风。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738836739.jpg)
HUAWEI P8 手机右侧配置音量键、电源键,以及 microSD 卡槽与 nano SIM 卡槽。
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HUAWEI P8 为一体式不锈钢机身设计,机身厚度为 6.4mm,手机侧边以棱边设计加化持握手感,另有针对天线设计的塑胶边条。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/15917073895798.jpg)
HUAWEI P8 手机底部设置 microUSB 连接埠和扬声喇叭孔,其左侧喇叭为主要出音孔,右侧孔仅是视觉较佳的对称设计。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738986534.jpg)
在距离约 20 公分处,测得 HUAWEI P8 瞬间最大音量为 76.5 分贝。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170738994347.jpg)
HUAWEI P8 机身尺寸为 144.9 x 72.1 x 6.4mm,重约 144g。手机内建有 2,680mAh 容量电池。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739064821.jpg)
华为在发表 HUAWEI P8 之初便强调其镜头与机身齐平,并未特别凸出,减少手机平放时镜头的磨损率。HUAWEI P8 搭载 1,300 万画素 OIS 光学防手震相机,具备 F2.0 光圈,并支援自动对焦、1.2 度的防抖角度,镜头旁为双色温 LED 补光灯。
【HUAWEI P8、P7 前后代外在简单比】
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HUAWEI P8 盒装採用不同以往 Ascend P7 纸盒装设计,改用塑胶材质製成,外观与质感较上一代提升不少。
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HUAWEI P8(左)的 5.2 吋机身明显较 5 吋的 Ascend P7 大上一圈,前者萤幕边框变窄,萤幕下方的 Logo 也被取消,整体看起来更加简洁。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/15917073906478.jpg)
HUAWEI Ascend P7 手机中框以金属材质製成,底部採圆弧状设计,P8(上)则是一体式金属机身,并一改前两代的圆弧底部设计,整体与 iPhone 6 相当类似。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739148465.jpg)
HUAWEI P8(左)背部使用低磁不鏽钢材质,镜头部分区块以强化玻璃覆盖;而 Ascend P7 背盖亦採用了强化玻璃,同时经过 7 层时尚细腻的金属表面处理。
【HUAWEI P8 效能表现】
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HUAWEI P8 内部型号为 GRA-L09,採用 Android 5.0 Lollipop 作业系统、EMUI 3.1 操作介面。
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HUAWEI P8 内建 3GB RAM,并提供 16GB 标準版、64GB 高配版,本次借测手机为标準版。
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HUAWEI P8 标準版搭载 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心处理器、Mali-T624 GPU。高配版则为海思 Kirin 935, 2.2GHz + 1.5GHz 八核心处理器。
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HUAWEI P8 以安兔兔软体跑分,获得总分为 50,131。
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HUAWEI P8 使用 Quadrant 实测跑出了 14,012 分。透过 Geekbench 3 测试,单核成绩为 885,多核获得了 3,555 分。
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HUAWEI P8 在 CF-Bench 软体测试中,取得 51,961 的总分。以 Basemark OS II 进行系统效能、记忆体存取、图形效能与网路浏览跑分测试,总分为 1,167 分。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739349663.jpg)
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HUAWEI P8 进行 Smartbench 2012 的 CPU 与 GPU 测试分别得到 6,207 分与 4,303 分。开启 Vellamo 测试内建安卓 WebView / 浏览器 / Chrome,得分为 2,099 / 2,214 / 2,526 分,多核整体效能获得 2,116 分,金属单一效能取得 1,244 分。
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HUAWEI P8 执行 Nenamark 1、2 软体测试,分别获得 60.3 / 60.4FPS。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/15917073948357.jpg)
HUAWEI P8 在 Basemark ES 2.0 Taiji 图像性能测试的部分拥有 59.33FPS 的表现。
![[开箱]HUAWEI P8不锈钢金属旗舰 外观+效能实测](/cl/img/159170739557784.jpg)
HUAWEI P8 透过安兔兔 3D Rating 软体进行跑分,得到 8,112 分。
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HUAWEI P8 使用 3DMark 软体测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme 与 Ice Storm Unlimited 项目,分别获得满分、8,527 与 12,280 分。该机最大支援 10 点同时触控。